随着全球半导体产业竞争日益激烈，德国政府去年公布了一项规模高达1550亿欧元的芯片产业激励计划，意图将德国打造为欧洲半导体制造中心。然而这项被寄予厚望的计划尚未全面启动，就已陷入重重困境，被一些评论者戏称为“德国成欧洲的傻子”。
这项计划的初衷十分明确：在全球芯片短缺背景下，确保德国汽车制造、工业自动化等核心产业的供应链安全，同时抢占下一代半导体技术制高点。按照原定规划，资金将用于支持本土芯片研发、吸引国际半导体巨头在德设厂，并培育完整的产业链生态系统。
然而现实远比理想复杂。首先是资金到位问题，这笔巨额资金需要经过复杂的审批程序，而德国各部门对此存在分歧。其次是技术人才短缺，德国虽在传统制造业实力雄厚，但在尖端半导体领域专业人才储备不足。全球半导体行业已进入周期性调整阶段，市场需求出现波动，使得大规模投资的合理性受到质疑。
与此同时，美国《芯片法案》和欧盟《欧洲芯片法案》的竞争，使得德国单独行动面临更大挑战。国际半导体企业更倾向于选择政策更稳定、配套更完善的地区进行投资。
值得注意的是，这种“高开低走”的政策轨迹并非德国独有。类似情况在各国产业发展史上屡见不鲜，特别是在技术更新迭代迅速的领域。有分析认为，德国可能需要重新评估其战略，专注于自身优势领域，而非盲目追随全球芯片竞赛。
尽管前路坎坷，但德国在精密制造、材料科学等方面的深厚积淀仍为其在特定半导体细分领域创造了机会。未来德国或许应该采取更加务实的态度，将资源集中在具有比较优势的环节，而非追求全产业链自主可控。
这场芯片激励计划的起伏，不仅关乎德国产业升级的成败，也为各国在全球化与自主可控之间寻找平衡提供了重要启示。
